苹果宣布，苹果推出M3 Ultra芯片。发布这是芯片苹果迄今打造的最强芯片，配备了Mac性能最强劲的核C核CPU和GPU，神经网络引擎核心数量翻倍，苹果统一内存容量创下新高。发布另外还支持雷雳5连接，芯片每个端口的核C核带宽提升达两倍以上，以实现更快的苹果连接和强大的扩展功能。

M3 Ultra采用苹果的发布UltraFusion封装架构，通过超过10,芯片000个高速连接点，使用了嵌入式硅中介层将两个M3 Max芯片整合在一起，核C核系统将其识别为一个完整的苹果芯片，不但实现了澎湃的发布性能表现，还提供了超过2.5TB/s的芯片低延迟和高带宽传输能力。其共集成了1840亿个晶体管，将新款Mac Studio的性能提升至新的高度。

M3 Ultra最多拥有32核CPU，包括24个性能核心和8个能效核心，性能是M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍;最多80核GPU，先进图形架构支持动态缓存，以及硬件加速的网格着色和光线追踪，性能比M2 Ultra提升最多达2倍，比M1 Ultra提升最多达2.6倍;32核神经网络引擎为AI与机器学习（ML）提供强大动力;统一内存架构提供了无可比拟的高带宽、低延迟的内存，起步容量为96GB，最高可配置512GB，带宽超过800GB/s;对雷雳5端口的支持，数据传输速度最高可达120Gb/s，每个端口分别由M3 Ultra芯片上的专属定制控制器直接提供支持。

M3 Ultra的媒体处理引擎提供了专属的硬件加速H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，能够播放最多可达22条8K ProRes 422视频流。显示引擎支持最多8台Pro Display XDR显示器，呈现超过1.6亿颗像素。此外，安全隔区与硬件验证安全启动和运行时防御漏洞利用技术协同工作，提供先进的安全保障。